Книга поможет найти ответы на вопросы:
- Как проводить исследование встраиваемых систем?
- Из каких компонентов они состоят?
- Как получить прошивку устройства и какие уязвимости могут в этом помочь?
- Чем отличается реверс-инжиниринг прошивок и ПО?
- Что нужно для динамического анализа устройства?
- Как обходить защиту встраиваемых систем от исследования?
Характеристики книги | |
Вид переплета | Твердый |
Год издания | 2023 |
Количество страниц | 296 |
Состояние | Новое |
Страна издания | Украина |
Тип поверхности бумаги | Матовая |
Тип полиграфической бумаги | Офсетная |
Язык издания | Русский |